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1064nm 機(jī)械式光開(kāi)關(guān)

簡(jiǎn)要描述：1064nm 機(jī)械式光開(kāi)關(guān)
產(chǎn)品特點(diǎn) 應(yīng)用
插入損耗極低無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)
體積小光保護(hù)系統(tǒng)
低信道串?dāng)_ 測(cè)量系統(tǒng)
高穩(wěn)定性、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控

產(chǎn)品型號(hào)：ZG
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-12-26
訪問(wèn) 量：1121

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光開(kāi)關(guān)系列

光開(kāi)關(guān)矩陣 mems光開(kāi)關(guān)器件硅基高速納秒光開(kāi)關(guān)模塊硅基光開(kāi)關(guān)陣列電光納秒光開(kāi)關(guān) MEMS光開(kāi)關(guān)陣列機(jī)械式光開(kāi)關(guān)模塊機(jī)械式光開(kāi)關(guān)1x2,2x2 臺(tái)式光開(kāi)關(guān) MEMS光開(kāi)關(guān)1XN 1x4 1x8雙向磁光開(kāi)關(guān) 1x2 2x2 磁光開(kāi)關(guān)

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詳細(xì)介紹

品牌	梓冠	價(jià)格區(qū)間	面議
組件類別	光學(xué)元件	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,能源,電子/電池,電氣,綜合
波長(zhǎng)	1525~1565nm	封裝形式	模塊

1064nm 機(jī)械式光開(kāi)關(guān)

產(chǎn)品特點(diǎn)	應(yīng)用
插入損耗極低	無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)
體積小	光保護(hù)系統(tǒng)
低信道串?dāng)_	測(cè)量系統(tǒng)
高穩(wěn)定性、	網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控

工作波長(zhǎng) （nm）	532~980（MM）	532~980（SM）	1260~1620（MM）	1260~1620（SM）
測(cè)試波長(zhǎng)(可選)nm	650/780/850/980	650/780/850/980	1310/1490/1550/1625	1310/1490/1550/1653
插入損耗 dB	<1dB	<1.2dB	<1dB	<1.2dB
回波損耗 dB	SM≥50、MM≥30
信道串?dāng)_ dB	SM≥55、MM≥35
偏振相關(guān)損耗 dB	≤0.05
波長(zhǎng)相關(guān)損耗 dB	≤0.25
消光比 dB	≥18
溫度相關(guān)損耗 dB	≤0.25
重復(fù) 性 dB	±0.02
使用壽命次	切換107次后(插損≤0.7 dB)、109次后(插損≤0.9 dB)、1010次后(插損≤1.5dB)
傳輸光功率 mW	≤500
切換時(shí)間 ms	≤15（相鄰信道切換）
工作溫度 °C	-20～+70
儲(chǔ)存溫度 °C	-40～+85
電源 V	5 或 12
模塊外形尺寸 mm	1~25路 132x47x34
	25~35路 146x50X53

850nm 規(guī)格參數(shù)

管腳定義

DB9針串口管腳定義如下：

管腳編號(hào)	管腳定義	功能說(shuō)明
2	SOUT	串口數(shù)據(jù)發(fā)送端
3	SIN	串口數(shù)據(jù)接收端
5	SGND	串口信號(hào)地
8	VCC	電源正極，接DC 12/1A
9	GND	電源負(fù)極
其他	懸空